Колишній генеральний директор Intel Пат Гелсингер дав несподівану пораду японській компанії Rapidus під час прес-конференції в Токіо. Експерт заявив, що для успішної конкуренції з тайванським гігантом TSMC японцям знадобляться не просто швидкі процеси виробництва, а справжні технологічні прориви.
Rapidus готується кинути виклик TSMC у сфері виробництва 2-нанометрових чіпів з 2027 року. Компанія планує інтегрувати автоматизовану упаковку безпосередньо на виробничому майданчику, що має скоротити цикли виробництва. Однак Гелсингер вважає цього недостатньо.
Амбітні плани проти суворої реальності
"Ми схвалюємо зусилля Японії з виведення Rapidus на ринок", — заявив Гелсингер згідно з Japan Times. "Однак Rapidus потребує фундаментальних диференціюючих технологій, оскільки спроба наздогнати добре функціонуючу TSMC без проривних можливостей — дуже складний шлях".
Японська компанія вже встановила обладнання ASML для EUV та DUV літографії на своєму заводі Innovative Integration for Manufacturing в Чітосе, Хоккайдо. Системи були встановлені наприкінці минулого року. Тестове виробництво має розпочатися в липні, а перші зразкові пластини компанія планує постачати клієнтам для створення прототипів.
За планами, масове виробництво 2-нанометрових чіпів Rapidus почне у 2027 році, коли TSMC вже два роки працюватиме з цією технологією. Тайванський лідер планує запустити виробництво 2nm ще у 2025 році, маючи серед замовників Apple, Nvidia, AMD та Qualcomm.
Rapidus отримує потужну підтримку японського уряду — у листопаді 2024 року було оголошено план на 65 мільярдів доларів для допомоги вітчизняній чіповій індустрії. Компанія також планує розгорнути 10 передових EUV-систем літографії і розраховує на доходи в 1 трильйон ієн у 2030-х роках.
Критика Гелсингера має особливу вагу, оскільки під його керівництвом Intel також намагався створити конкурентоспроможне виробництво, щоб кинути виклик TSMC. Проте амбітні плани Intel не принесли швидких результатів, що призвело до відставки Гелсингера у грудні 2024 року.
